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Intel/AMD做個(gè)CPU 內(nèi)置Vega顯卡!我來(lái)說(shuō)說(shuō)來(lái)龍去脈

來(lái)源:太平洋電腦網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2018-01-09瀏覽:2761次

Intel/AMD做個(gè)CPU內(nèi)置Vega顯卡!我來(lái)說(shuō)說(shuō)來(lái)龍去脈  最近不斷有傳聞或爆料的關(guān)于Intel和AMD聯(lián)合打造的終極產(chǎn)品——KabyLake-G,這回真的來(lái)了,基于Intel酷睿CPU和AMDVega核顯,并且集成了HBM2顯存的處理器,在今年的美國(guó)拉斯維加斯CES2018展館上,Intel正式揭開這款KabyLake-G的神秘面罩。  已經(jīng)記不清是多久前的事了,從獸王還沒(méi)干這行之前開始,就一直有人在期待著Intel&AMD聯(lián)姻的終極產(chǎn)品。  畢竟在2017年之前AMDAPU的核顯GPU足夠給力然而...

Intel/AMD做個(gè)CPU 內(nèi)置Vega顯卡!我來(lái)說(shuō)說(shuō)來(lái)龍去脈

  最近不斷有傳聞或爆料的關(guān)于Intel和AMD聯(lián)合打造的終極產(chǎn)品——Kaby Lake-G,這回真的來(lái)了,基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核顯,并且集成了HBM2顯存的處理器,在今年的美國(guó)拉斯維加斯CES2018展館上,Intel正式揭開這款Kaby Lake-G的神秘面罩。

  已經(jīng)記不清是多久前的事了,從獸王還沒(méi)干這行之前開始,就一直有人在期待著Intel&AMD聯(lián)姻的終極產(chǎn)品。

  畢竟在2017年之前AMD APU的核顯GPU足夠給力然而CPU部分卻力不從心,而Intel的短板則正好在GPU,CPU的絕對(duì)性能和能耗比又遠(yuǎn)強(qiáng)于AMD。。。所以大家期待這一產(chǎn)品并不是沒(méi)有理由的。。。

  一、極大限度地節(jié)約了筆記本內(nèi)寶貴的空間

  左側(cè)的PCB模塊就是Kaby Lake-G的本體了,相信最近有關(guān)注DIY的玩家早就看過(guò)這個(gè)圖,但其中的技術(shù)細(xì)節(jié)就必須看這篇技術(shù)文了。

  可以圖中的芯片看到共封裝了三個(gè)模塊(銀色外殼覆蓋住的),從左往右分別是HBM2顯存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。

  這芯片目前只會(huì)應(yīng)用在筆記本以及迷你NUC主機(jī)上。

  1、橋接方式及封裝厚度:

  GPU和CPU之間通過(guò)PCIe 3.0 x 8通道連接,雖然是×8,但對(duì)于移動(dòng)版的Vega來(lái)說(shuō)是綽綽有余的了,至于為什么敢這樣說(shuō),后面會(huì)有分析。

  封裝厚度只有1.7mm,針腳數(shù)量只有原有產(chǎn)品的一半,好處是能一定程度降低筆記本的厚度,和OEM廠商的主板設(shè)計(jì)難度,而這也正是這款芯片準(zhǔn)確定位的范圍。

  2、整體面積大幅下降

  由于使用了HBM2顯存堆疊技術(shù),只要不到一顆GDDR5顯存的空間即可容納下4GB HBM2顯存,而且顯存帶寬更大,速度更快。

  因此相比原來(lái)的方式,其節(jié)省了1900mm?的空間,又進(jìn)一步節(jié)約了筆記本寶貴的內(nèi)部空間

  除此之外,由于三者緊密相靠,所以只需要稍微大一點(diǎn)點(diǎn)的風(fēng)扇,即可一個(gè)風(fēng)扇就能壓住兩個(gè)模塊,相比以前CPU+獨(dú)立GPU的方式,又為筆記本省下了一個(gè)風(fēng)扇的空間。。。

  上面已經(jīng)提到了這款Kaby Lake-G從三個(gè)方面節(jié)約了內(nèi)部空間,加上Vega M和HBM2共同作用,所以不難看出它的定位是超輕薄游戲本,沒(méi)聽錯(cuò),就是既兼顧了游戲性能又能輕薄的游戲本

  二、動(dòng)態(tài)功耗控制

  這里用到了一個(gè)Intel的新技術(shù),它能動(dòng)態(tài)地分配GPU和CPU的負(fù)載與功耗,使得它們不會(huì)超過(guò)預(yù)設(shè)的總功耗,而Kaby Lake-G系列將會(huì)有65W和100W的產(chǎn)品。

  舉個(gè)例子,處理視頻的時(shí)候,其實(shí)主要調(diào)用的會(huì)是CPU的資源,因此這種狀態(tài)下芯片就會(huì)把功耗都分配給CPU,而讓GPU進(jìn)入極低負(fù)載的狀態(tài),而當(dāng)GPU需要高頻率運(yùn)行的時(shí)候,就會(huì)降低CPU的功耗,從而使電池更高效地分配。

  而在以往CPU+獨(dú)立顯卡的時(shí)候是無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一動(dòng)態(tài)功耗控制的。這樣的好處就是能提高筆記本的續(xù)航、提高電量的有效使用量。

  在使用了上述的Intel Dynamic Tuning技術(shù)之后,能讓筆記本的能耗比提高,效果就是能在節(jié)省17.5W功耗的前提下,能耗比提升了18%,也就是電量能用在更正確的地方了。

  三、CPU部分是原生的八代U系列,核顯還在

  Kaby Lake-G中的CPU是直接套用原有的八代移動(dòng)處理器,如i7-8550U,加上Vega GPU之后就變成i7-8809G了,因此原有的核顯UHD620是依舊存在的。

  保留HD630的好處就是,在很多情況下能直接調(diào)用UHD630核顯來(lái)運(yùn)算,既高效又省電,例如Intel獨(dú)家的HEVC、4K 60幀等等的視頻解碼與編碼。

  四、CPU和GPU的參數(shù)規(guī)模與組合

  參數(shù)解讀:一看緩存、核心數(shù)量和原生GPU的核顯都沒(méi)變,只是小幅度地提高了頻率,就知道i7-8809G是基于i7-8550U打造的了。

  由于總TDP提高到100W以及Intel Dynamic Tuning技術(shù)的加持,CPU部分的功耗在必要的時(shí)候是可以遠(yuǎn)高于15W的,所以基礎(chǔ)頻率就能設(shè)計(jì)為3.1GHz了。

  另外還有基于i5-8350U以及其他i7的改版,看上圖就知道。該系列總共涵括了四顆CPU和兩顆GPU,排列組合最多能組出4×2=8種組合,就取決于OEM筆記本品牌怎么選擇怎么搭配了。

  另外還能看到,Vega也有兩種版本,一個(gè)叫Radeon RX Vega M GH,一個(gè)叫做Radeon RX Vega M GL,顯然M字是表示移動(dòng)版、G是表示屬于Kaby Lake-G系列的產(chǎn)物,與以后將會(huì)上市的搭載Vega的APU相區(qū)分,H與L分別代表高功耗與低功耗。

  所以GH后綴的會(huì)是100W TDP。而GL后綴的版本會(huì)是65W。

  五、某些測(cè)試項(xiàng)目跑分可戰(zhàn)GTX1060

  GH后綴,也就是高配版的Vega,在3DMARK 11、以及三款A(yù)卡本身就相對(duì)有優(yōu)勢(shì)的VULCAN、DX12游戲里面,跑分都強(qiáng)于i7-7700HQ+GTX1060 Max-Q的組合。

  需知道i7-7700HQ本身是強(qiáng)于i7-8550U的,這樣還能略勝GTX1060,這個(gè)Vega M GH的表現(xiàn)已經(jīng)足夠讓人眼前一亮了,需知道i7-7700HQ+GTX1060組合的功耗是遠(yuǎn)不止100W的

  但由于跑的游戲本身A卡就有一定優(yōu)勢(shì),所以打個(gè)折扣,所以說(shuō)Vega M GH的性能強(qiáng)于GTX1050Ti是一點(diǎn)壓力都沒(méi)有的

  至于低配版Vega M GL對(duì)比的就是GTX1050,可以看到它比GTX1050強(qiáng)的幅度還是挺大的,所以說(shuō)高配版Vega M GH有超過(guò)GTX1050Ti的性能是有依據(jù)的。

  到了這里,我們?cè)倩氐缴厦鍼CIe 3.0×8通道的問(wèn)題,獨(dú)顯GTX1050Ti和GTX1050的金手指插槽本身的設(shè)計(jì)就是PCIe 3.0×8的(不信你隨便打開個(gè)京東搜個(gè)GTX1050Ti看看圖片上的金手指就明白了)。

  所以說(shuō),i7和Vega之間的連接通道用PCIe 3.0就夠用了。

  六、最終目的是打造足夠輕薄但性能夠強(qiáng)的輕薄游戲本

  上面提到的一切新技術(shù),其實(shí)就是圍繞著“輕”和“薄”這兩個(gè)概念來(lái)展開的——

  更低的封裝厚度、更節(jié)省面積但性能強(qiáng)大的HBM2顯存、更智能的動(dòng)態(tài)功耗技術(shù)、更高的能耗比,稱之為黑科技也不為過(guò)。

  回想一下,那些搭配i7HQ+GTX1050Ti的游戲本都是多厚的存在,如果正好你們手上也有的話,肯定很清楚。(惠普、戴爾、聯(lián)想、神州、ACER等等等等的品牌都有這樣的產(chǎn)品)

  但現(xiàn)在的Kaby Lake-G,擁有超過(guò)GTX1050Ti的游戲性能,但厚度能控制在17mm,還不鼓掌?

  七、上市時(shí)間

  產(chǎn)品線路圖可以看到發(fā)布時(shí)間就是。。。獸王發(fā)稿的這一瞬間,美國(guó)時(shí)間2018年1月7日下午6點(diǎn)。

  上市時(shí)間取決于戴爾和惠普這些最高級(jí)的OEM客戶,反正獸王已經(jīng)收到消息它們?cè)贑ES2018上會(huì)發(fā)布相應(yīng)的筆記本的。

  至于價(jià)格,鑒于使用了HBM2顯存,以及性能、能耗比遠(yuǎn)高于GTX1050Ti、厚度又更薄,加上Intel一貫的定價(jià)策略,價(jià)錢一定會(huì)比i7+GTX1050Ti的游戲本貴的,至于貴多少,過(guò)兩天你們就知道了。。。

  鑒于它如此優(yōu)秀,獸王估計(jì)會(huì)對(duì)目前GTX1050Ti級(jí)別的游戲本造成一定的影響,NVIDIA也許會(huì)小幅度降低GTX1060及以下的GPU芯片價(jià)格來(lái)提高這一級(jí)別游戲本的競(jìng)爭(zhēng)力;而一些對(duì)性能和輕薄程度都有追求的用戶就有了更適合自己的新選擇了。

  至于Kaby Lake-G真正能推得多成功,該要看HBM2顯存的產(chǎn)能以及Kaby Lake-G游戲本最終的定價(jià)了。



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